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Helios 5 PFIB DualBeam

發布:帝帕特時(shí)間:2022/3/8 18:56:58

Helios 5 PFIB DualBeam

用于 TEM 樣品制備(包括 3D 表征、橫截面成像和微加工(gōng))的等離子(zǐ)體聚錯歌焦離子(zǐ)束掃描電子(zǐ)顯微鏡。

Thermo Scientific Heli術報os 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam(聚焦離子(還女zǐ)束掃描電子(zǐ)顯微鏡或 FIB-SEM)還如是具有無與倫比的功能,專用于材料科(kē)學和半跳都導體應用的顯微鏡。材料科(kē)學研究人員可以通他吃(tōng)過 Helios 5 PFIB車志 DualBeam 實現大(dà)體積 3D 表征、無镓樣品制備和精确的微加工多腦(gōng)。半導體設備、先進包裝技術和顯示設你日備的制造商通(tōng)過 Helios 5 PFIB 醫很DualBeam 可實現無損傷、大(dà)兒城面積反處理、快速樣品制備和高保真故障分析。 

 

半導體的主要特點:

半導體設備反處理

Dx 化學處理結合等離子(zǐ) FIB 束可以為(wèi)高級邏輯、3D NAND DRAM 提供獨特、位點特定、反處理和故障分析工(g木放ōng)作流程。


高速大(dà)面積橫截面成像

新一代 2.5 μA Xenon PFIB 色譜柱可實現高通(tōng)量、高品質、統計學相關的 3D 表征、橫截面成像和微加工(gōng)。


TEM 樣品制備

通(tōng)過 PFIB 反處理結合 Thermo Scientific 引導工(gōng)作流程,實現高質量、單層面和橫截面、自開很上而下和倒置 TEM 樣品制備。


亞納米低(dī)能量 SEM 性能

憑借具有高電流 UC+ 單色器(qì)技術的一流 Elstar 電子(zǐ)色譜柱,可以在低(dī)能量下實現亞納米性能,從而顯示最細緻的細化一節信息。


先進的自動化

執行帶端點的自動反處理。SmartAlign FLASH 技術使具有任何經驗水平的用戶在短(duǎn)時(shí)間内獲取納米級信息。


完整的樣品信息

可通(tōng)過多達六個集成在色譜柱内和透鏡下的集成檢測器(qì)獲得道藍(de)清晰、精确且無電荷對比度的最完整的樣品信息。


無僞影成像

通(tōng)過原位自動搖擺抛光和專用成像模式(如(rú) SmartScan DCFI 模式)獲取無僞影成像。


精确的樣品導航

體驗通(tōng)過靈活的 5 軸電動平台配置和超高分辨率平台選項,專為(wèi)滿足不(風可bù)同應用需求定制的精确樣品導航。